光子技术驱动下一代 X 射线成像

无亮边的深色哑光传感器叠放在 ROIC 裸片上,超细金线从 ROIC 顶面边缘焊盘连接 PCB

核心技术

逐光子探测、能量分辨与高速读出,连接芯片到成像系统。

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X 射线光子沿直线传播轴抵达 Ge 元素高亮 K 层并被吸收,光电子从作用点沿独立路径向外逸出的示意图

产品应用

面向医疗、工业与科研的 X 射线成像应用。

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服务支持

提供探测器定制、样片评估和整机合作支持。

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关于我们

专注光子计数芯片及其成像应用。

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